于是乎，在大米公司内部其中两名公司的合伙人以及13名公司的高管直接脱离了大米公司，或者是被调到了相应的空闲职位。
这样的改变也引起了整个科技圈的关注，显然这一次大米公司似乎是要在某些方面做到一定的改变。
“接下来和柔羽进行相应的商谈或者合作吧，我们公司目前在整个产品供应链方面需要尽可能的恢复以往的巅峰！”
“至于相应的价格方面能砍则砍，就算是不能砍的话，也尽量要完全的将其谈拢！”
此时的雷布斯也决定暂时的重新回归周震的供应链体系，毕竟目前的雷布斯清楚的明白，自己的几个合作伙伴简直就是一个猪队友。
特别是膏通，虽然让大米公司在行业之中逐步的站稳脚跟，却完全的限制了目前大米公司走向更高处境的发展。
在大米公司眼中目前的膏通就是自己心中的头号第一个猪队友。
时间也逐步的到达了9月份，而9月份是一个非常有趣的一个月，可以说在9月份之中各家厂商都会选择稍微的避让。
相应的爆料消息也逐步的放开。
首先是关于海思麒麟的消息，目前的海思麒麟将会在全新的mate系列上面搭载自家公司最新研发的麒麟9200处理器芯片。
上一代的麒麟处理器芯片的口碑和销量的确是得到了不错的成绩。
特别是麒麟处理器芯片的性能表现直接达到了超越所有安卓旗舰芯处理器芯片的水平。
而从目前这一代的处理器芯片的爆料来看，这次的旗舰处理器芯片有了非常大的改变，甚至在制作工艺方面竟然采用了全新的制程工艺。
这次处理器芯片在芯片方面竟然是采用了目前海思半导体自己的七纳米制成工艺。
在和羽震半导体进行了相应的学习和技术交流之后，目前的海思半导体在芯片设计的制成工艺上面直接得到了跨越水平的增长来到了七纳米的制程工艺。
七纳米放在目前的半导体市场之中，虽然说不算最好的制成工艺，但也算目前整个芯片制成工艺的主流水平。
对于目前的海思麒麟来说，这样的工艺也足以让他们设计和生产出更为优秀的处理器芯片。
当然今年的国产半导体行业再得到了羽震半导体的技术的支持之下，也得到了全面性的发展，目前的几家半导体生产代工厂商已经能够完全实现7nm制程工艺。
同时几家半导体厂商也将目光锁定在更高的制程工艺之中进行相应的发展，预计在明年国内的半导体厂商将会迎来大规模的5纳米制程工艺的水平。
据爆料的消息，除了相应的半导体的代工是由海思自己代工，处理器芯片的材料也采用了目前的碳基材料。
羽震半导体所设计的这款材料已经逐步的被国内的厂商所看重，甚至在许多顶尖的处理器芯片上面都采用了这样的新材料。
这款新材料不仅拥有着非常强的耐热性，同时在和硅基材料的芯片相比，同等性能下功耗更低。
这也使得各家厂商可以在处理器芯片的超频上面完完全全的释放处理器芯片的性能，让处理器的表现达到最让人满意的水平。
而最让人惊讶的是这一次的海思麒麟在芯片的制程架构方面也找到了目前的羽震半导体进行深度的合作。
可以说这一次的麒麟处理器芯片有一部分的设计，其实还是依靠了目前的羽震半导体。
也正因如此，这款处理器芯片的性能表现，将会拥有着非常突飞猛进的增长。
首先让人惊讶的是这一次的羽震半导体竟然将全新的1 2 3 4核心架构完全的授权给海思麒麟处理器芯片，并且竟然连最新的Z17核心架构也同样的授权给了海思半导体。
当然为了得到这些技术的授权，海思半导体可谓是花费了非常多的资金，同时在相应的通讯技术方面也给予了目前羽震半导体授权。
可以说两家公司目前的合作基本上是属于利益交换。
一者需要相应的芯片最厉害的架构，而另外一方则是需要相应的通讯技术来完成未来走向全球的发展道路。
而从爆料的情况来看，这次处理器芯片的性能表现的确是有了非常强的提升。
3.4Ghz超大核心的Z17核心，2.95Ghz的两颗Z17性能核心，2.6Ghz三颗Z17平衡性能核心，再加上四颗2.0Ghz的Z6超强的能效核心。
可以说这样的十核心的性能架构，实在是引起了众多用户和众多厂商的关注，毕竟这一次的性能的核心的堆叠和相应的性能核心的配置的确是强到离谱。
甚至相应公开出来的跑分成绩，也让部分的网友直呼恐怖。
要知道目前市面上最为主流的旗舰处理器，芯片之中和这一次的麒麟9200处理器芯片架构最相似的就是天璇10X2。
只不过这一次的麒麟处理器CPU的超频水平，直接狠狠地超越了天璇处理器芯片。
这也使得目前的处理器的CPU的单核性能跑分直接来到了2410分，多核性能跑分成绩甚至达到了7120分。
这是目前整个手机行业之中CPU多核性能第二款超过7000分的手机移动端处理器芯片，而上一个超过7000分的移动端处理器芯片还是去年的天璇20X1处理器芯片。
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